1 000
pakeitimų
Mikroschema: Skirtumas tarp puslapio versijų
nėra keitimo aprašymo
| (nerodoma 10 tarpinių versijų, sukurtų 5 naudotojų) | |||
| 1 eilutė: | 1 eilutė: | ||
'''Mikroschema''' - tai tokia elektroninė schema, kuri yra itin miniatiūrizuota ir sudėta į vieną hermetišką korpusą su išvadais. Nors egzistuoja įvairūs mikroschemų tipai, įskaitant ir labai artimas įprastoms elektroninėms schemoms, kurios tiesiog miniatiūrizuotos (t.y., hibridinės mikroschemos), dažniausiai visgi pasitaiko puslaidininkės mikroschemos, kurios daromos planariniu spausdinimo-ėsdinimo būdu. | [[Vaizdas:Silicio_vafliai_nauji.jpg|400px|thumb|right|Štai šitaip atrodo nauji silicio vafliai. Jie atrodo panašiai, kaip metaliniai, tačiau daug tamsesni, nes silicis nėra tikras metalas, jis gan laidus elektrai, o jau todėl pasižymi daug silpnesniu šviesos atspindėjimu. Taigi, grynas silicis būna panašus į metalą, tamsų.]] | ||
[[Vaizdas:Silicio_vaflis_atspausdintos_mikroschemos.jpg|400px|thumb|right|Atspausdinti vafliai - tai daug daug mikroschemų ant vienos silicio plokštės. Paprastai tos mikroschemos dar ir smarkiai blizga visokiomis spalvomis - taip būna dėl to, kad daugelis atspausdintų elementų savo dydžiu yra artimi matomos šviesos bangų ilgiui, todėl kyla stipri interferencija ir su ja susijęs spalvų kaitaliojimas.]] | |||
[[Vaizdas:Mikroschema_ispjauta_korpusas_1.jpg|400px|thumb|right|Supjaustytos mikroschemos būna sukišamos dažniausiai į kampuotus plastmasinius korpusus, neskirtus ardymui. Bet yra firmų, kurios paskui išpjauna tas mikrsochemas, kad kiti gamintojai galėtų kaip nors nusikopijuoti. Visaip būna.]] | |||
'''Mikroschema''' arba '''čipas''' - tai tokia elektroninė schema, kuri yra itin miniatiūrizuota ir sudėta į vieną hermetišką korpusą su išvadais. Nors egzistuoja įvairūs mikroschemų tipai, įskaitant ir labai artimas įprastoms elektroninėms schemoms, kurios tiesiog miniatiūrizuotos (t.y., hibridinės mikroschemos), dažniausiai visgi pasitaiko puslaidininkės mikroschemos, kurios daromos planariniu spausdinimo-ėsdinimo būdu. | |||
Paprastai mikroschemos gaminamos iš [[silicis|silicio]], nors yra buvę bandymų gaminti jas ir iš kitų [[puslaidininkis|puslaidininkių]], tokių, kaip [[selenas]], [[germanis]], [[galio arsenidas]] ar panašiai. | |||
Mikroschemos - esminis šių laikų pasiekimas. Jei ne jos, tai [[procesoriai]] būtų milžiniški, o jokie [[mikrokompiuteriai]] bendrai ir jokie [[asmeniniai kompiuteriai]] konkrečiai matyt paprasčiausiai neegzistuotų. Dabar gi pakankamai sudėtingą [[mikroprocesorius|mikroprocesorių]] galima sukišti į mažą, vos pastebimą grūdelį. | |||
Įprasčiausiose mikroschemose pagrindiniai elementai yra padaromi ant silicio plokštelės, kuri padengta plonu silicio oksido sluoksniu. Įprastu atveju, ant vienos silicio plokštelės vienu kartu atspausdinama nuo kelių iki kelių šimtų ar netgi tūkstančių mikroschemų. | Kai kurie naujųjų laikų [[kalbainiai]], nieko bendro neturintys su elektronine technika, kartais sako dar tokį žodį "[[lustas]]", bet čia mes nesame tikri, ką jie tuo žodžiu nori pasakyti, nes tuo žodžiu jie vadina ką papuola - tai šiaip mikroschemas, tai ištisas spausdintines plokštes (pvz, RAM DIMM), tai [[mikrokontroleris|mikrokontrolerius]], tai [[procesoriai|procesorius]], tai mikroschemų rinkinius, tai kokias nors [[relės|reles]], tai išvis neaišku ką. Ir tai natūralu, nes kai pavadinimus daiktams galvoja žmonės, kurie tų daiktų nesupranta, tai sugalvoja jie [[kliedesiai|kliedesius]]. | ||
Taigi, mes čia nerekomenduojame mikroschemų vadinti [[lustai|lustais]], nes jei taip vadinsite, tai visi žinos, kad jūs [[lameris]]. | |||
Įprasčiausiose mikroschemose pagrindiniai elementai yra padaromi ant silicio plokštelės, kuri padengta plonu silicio oksido sluoksniu. Įprastu atveju, ant vienos silicio plokštelės vienu kartu atspausdinama nuo kelių iki kelių šimtų ar netgi tūkstančių mikroschemų. Kadangi tos mikroschemos būna kvadratinės, o plokštelė apvali, tai plokštelė su atspausdintomis mikroschemomis būna panaši į [[vaflis|vaflį]], tai todėl taip ir vadinama - vafliu (waffer). | |||
Klasikinis mikroschemų gamybos procesas yra toks: | Klasikinis mikroschemų gamybos procesas yra toks: | ||
* Išauginamas cilindrinis supergryno silicio monokristalas | * Išauginamas cilindrinis supergryno silicio monokristalas | ||
* Iš monokristalo išpjaunama plona itin gryno silicio plokštelė | * Iš monokristalo išpjaunama plona itin gryno silicio plokštelė - vaflis | ||
* Plokštelė paveikiama gana aukšta temperatūra ir deguonimi, kad ant jos paviršiaus susidarytų silicio dioksido (izoliatoriaus) sluoksnis | * Plokštelė paveikiama gana aukšta temperatūra ir deguonimi, kad ant jos paviršiaus susidarytų silicio dioksido (izoliatoriaus) sluoksnis | ||
* Ant tokios plokštelės atspausdinamas apsauginis piešinys su skylutėmis, kurių vietoje bus puslaidininkiai elementai | * Ant tokios plokštelės atspausdinamas apsauginis piešinys su skylutėmis, kurių vietoje bus puslaidininkiai elementai | ||
| 30 eilutė: | 37 eilutė: | ||
Nors didžiausia dalis procesų - tai spausdinimas, ėsdinimas ir plovimas, pats svarbiausias gamybos momentas yra visgi kaitinimas, kai mikroschema kaitinama kartu su organiniais boro, fosforo, galio, arseno ar dar kokiais panašiais junginiais. Kaitinimo metu organinės medžiagos suyra, o boro, fosforo, arseno, galio ar kitos priemaišos įsiskverbia į silicį, sudarydamos puslaidininkes zonas - būsimus [[diodai|diodus]] ir [[tranzistoriai|tranzistorius]]. | Nors didžiausia dalis procesų - tai spausdinimas, ėsdinimas ir plovimas, pats svarbiausias gamybos momentas yra visgi kaitinimas, kai mikroschema kaitinama kartu su organiniais boro, fosforo, galio, arseno ar dar kokiais panašiais junginiais. Kaitinimo metu organinės medžiagos suyra, o boro, fosforo, arseno, galio ar kitos priemaišos įsiskverbia į silicį, sudarydamos puslaidininkes zonas - būsimus [[diodai|diodus]] ir [[tranzistoriai|tranzistorius]]. | ||
Čia verta atkreipti dėmesį, kad mikroschemų gamyboje yra naudojama nemažai kraštutinai ėdrių medžiagų, kurios būtų pajėgios tirpinti silicio ar aliuminio oksidus, o taip pat naudojami ir organiniai boro, fosforo, arseno, rečiau galio ar kitų elementų junginiai, pasižymintys nepaprastai dideliu toksiškumu. Taigi, senesniais laikais ir ypač SSRS mikroschemų gamyklos pasižymėdavo kraštutinai bjauria tarša - teršalų lyg ir nedaug, gamybinės zonos atrodo labai švarios, tačiau medžiagos - neįtikėtino toksiškumo. | Mikroschemų korpusai dažniausiai būna kampuoti, plastmasiniai, bet ne visada. Būna ir keramikinių korpusų, ir metalinių, ir apvalių, ir trikampių, kokių tik nori. Pagal poreikį. Tiesiog kampuoti plastmasiniai korpusai pasitaiko dažniausiai. Itin dažnai tie korpusai būna arba pailgi su dviem išvadų eilėm, arba kvadratiniai su keturiom išvadų eilėm. | ||
Čia verta atkreipti dėmesį, kad mikroschemų gamyboje yra naudojama nemažai kraštutinai ėdrių medžiagų, kurios būtų pajėgios tirpinti silicio ar aliuminio oksidus, o taip pat naudojami ir organiniai boro, fosforo, arseno, rečiau galio ar kitų elementų junginiai, pasižymintys nepaprastai dideliu toksiškumu. Taigi, senesniais laikais ir ypač [[SSRS]] mikroschemų gamyklos pasižymėdavo kraštutinai bjauria tarša - teršalų lyg ir nedaug, gamybinės zonos atrodo labai švarios, tačiau medžiagos - neįtikėtino toksiškumo. | |||
Kad įsivaizduoti mikroschemų gamyboje naudojamų medžiagų agresyvumą - vienas iš valymo mišinių, kuris tiesiog nuvalo organių medžiagų pėdsakus nuo puslaidininkių, yra vadinamas [[piranijų tirpalas|piranijų tirpalu]], nes jei į jį įmerksi kokią nors organiką (pvz., gabalą mėsos), tai jis ją visiškai suės maždaug tokiu greičiu, kaip kokios [[piranijos]] - tiesiog per sekundes. | |||
Dar nedaugelis žino, bet Lietuvoje pora gamyklų [[sovietmetis|sovietmečiu]] gamino mikroschemas - tai tokia [[Venta]], buvusi [[Vilnius|Vilniuje]] ir jos filialas [[Šiauliai|Šiauliuose]], žinomas kaip [[Nuklonas]]. | |||
== Dar žr. == | |||
* [[Čipsai]] - vadinasi panašiai, bet nieko bendro neturi | |||
[[Category:Technologijos]] | [[Category:Technologijos]] | ||